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2024-09
光刻機(jī)焦深
光刻機(jī)的焦深(Depth of Focus, DOF)是影響光刻質(zhì)量和分辨率的重要參數(shù)之一。焦深是指在光刻過程中,圖像保持清晰的范圍,即在一定的焦距內(nèi) ...
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2024-09
飛米光刻機(jī)
飛米光刻機(jī)是一種高精度的微納米制造設(shè)備,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光電和生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域。其核心功能是通過光照射在涂有光刻膠的基板上,形成微米或納米級(jí)別的圖案。 ...
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25
2024-09
雕激光刻機(jī)
雕激光刻機(jī)是一種利用激光技術(shù)進(jìn)行高精度雕刻、打標(biāo)和刻印的設(shè)備。它通過將激光束聚焦到材料表面,產(chǎn)生高能量密度,使材料在局部瞬間蒸發(fā)或熔化,從而實(shí)現(xiàn)所需的 ...
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2024-09
光刻機(jī)的光
光刻機(jī)的光源是其核心組件之一,直接影響光刻過程的分辨率和成像質(zhì)量?,F(xiàn)代光刻機(jī)主要采用激光光源、汞燈以及更先進(jìn)的極紫外光(EUV)等。首先,激光光源具有 ...
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2024-09
gca 光刻機(jī)
GCA(General Corporation of America)光刻機(jī)是光刻技術(shù)發(fā)展史上的重要一環(huán)。作為美國(guó)早期的光刻機(jī)制造商之一,GCA在半導(dǎo) ...
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2024-09
krf 光刻機(jī)
KrF光刻機(jī)(氪氟光刻機(jī))是現(xiàn)代半導(dǎo)體制造中的一種重要設(shè)備,主要用于圖案轉(zhuǎn)移過程。其工作波長(zhǎng)為248納米,相比于傳統(tǒng)的光刻技術(shù),KrF光刻機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)更 ...
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2024-09
極紫光刻機(jī)
極紫外光刻機(jī)(EUV光刻機(jī))是現(xiàn)代半導(dǎo)體制造中不可或缺的核心設(shè)備,代表著光刻技術(shù)的最前沿。其主要作用是將集成電路的微細(xì)圖案轉(zhuǎn)移到硅片上,推動(dòng)了芯片制造 ...
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2024-09
euv光刻機(jī)是幾納米
極紫外光刻機(jī)(EUV光刻機(jī))是目前全球最先進(jìn)的光刻設(shè)備,它能夠支持芯片制造中最小的工藝節(jié)點(diǎn),代表著半導(dǎo)體技術(shù)的尖端發(fā)展。EUV光刻機(jī)的核心能力在于其光 ...
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2024-09
光刻機(jī)價(jià)值
光刻機(jī)是半導(dǎo)體制造過程中不可或缺的設(shè)備,被廣泛認(rèn)為是決定芯片制造能力的關(guān)鍵技術(shù)工具。光刻機(jī)的核心價(jià)值不僅體現(xiàn)在它對(duì)芯片生產(chǎn)技術(shù)要求的支撐上,還涵蓋了經(jīng) ...
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2024-09
abm 光刻機(jī)
在半導(dǎo)體制造過程中,光刻技術(shù)是實(shí)現(xiàn)微細(xì)圖案轉(zhuǎn)移的核心工藝之一。ABM (Advanced Back-end Manufacturing) 是光刻機(jī)制造 ...